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■高耐圧・低消費電力デバイス確立へ、次世代モビリティ搭載を視野　ホンダ＜７２６７＞（東証プライム）は２月６日、国立研究開発法人産業技術総合研究所およびＡＩＳＴ　Ｓｏｌｕｔｉｏｎｓと、ダイヤモンド半導体の研究開発を強化するため、「Ｈｏｎｄａ　Ｒ＆Ｄ－産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立したと発表した。同研究室は、産総研が推進する企業名を冠した連携研究室「冠ラボ」の一つで、パワー半導体材料として注目されるダイヤモンド半導体の共同研究と実用化を視野に入れた開発を進..

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