リガク・ホールディングスが大幅続伸、次世代半導体向け計測装置を発売、生産性向上へ精度と速度を両立
■AI・データセンター需要拡大に対応、測定能力は従来比最大2倍 リガク・ホールディングス<268A>(東証プライム)は12月4日、次世代半導体向け計測装置「XTRAIA MF-3400」の販売開始を発表した。同装置は3種類のX線分析機能を搭載し、極薄膜の組成・膜厚・結晶性を高精度に評価できる点が特長である。生成AIの普及やデータセンター拡大に伴い半導体の微細化・立体化が急速に進む中、ナノレベルの膜厚を非破壊で測定する技術が求められている。同社はX線強度を約2倍に向上させ、新搬..