京写、プリンテッドエレクトロニクスによるウェアラブルデバイスなど『国際電子回路産業展』に出展
■業界最高性能のパワー半導体用の厚銅基板なども展示 京写<6837>(東証スタンダード)は5月31日から6月2日まで東京ビッグサイトで開催される『電子機器トータルソリューション展2023』の「JPCA Show2023」で、スクリーン印刷技術を応用した基板や、プリンテッドエレクトロニクスによるウェアラブルデバイスなどを出展する。【展示品】スクリーン印刷技術を応用した基板・治具製品●プリンテッドエレクトロニクス(ウェアラブル用途、商品化された製品を展示)●厚銅基板(パワー半導体..