日米企業10社、シリコンバレーに次世代半導体パッケージコンソーシアム設立
■半導体サプライチェーン強化、米国と日本の技術力結集 レゾナック・ホールディングス<4004>(東証プライム)のレゾナックは7月8日、シリコンバレーにおいて日米の材料・装置企業10社が参加する次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表。これは、日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発の取り組みを米国企業とともに国際的に展開するものである。活動拠点はシリコンバレーに設置され、2025年の稼働開始を目指して2024年から準備が進められる。 次世代半..