「2023年03月」一覧

96910 両毛システム

49350 リベルタ

　デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）の進展により、半導体の性能向上と信頼性が求められている。そのため、複数の半導体チップを高密度で実装する次世代半導体パッケージが注目されている。しかし、その中継基板であるインターポーザには、微細配線や大面積化などの課題があった。　そこで大日本印刷（ＤＮＰ）＜７９１２＞（東証プライム）は、インターポーザの樹脂基板をガラス基板に置き換える製品である「ＴＧＶ（Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｇｌａｓｓ　Ｖｉａ：ガラス貫通電極）ガラスコア基板」を開発した。ＴＧ..